顺带一提，在各家都在普及 1.5K 屏以换取续航的今天，S26 Ultra 依然坚守着 2K 分辨率。不过为了塞下更复杂的传感器，前置挖孔的面积相比上一代变大了些，位置也略微下沉。那些高喊着「无 2K 不旗舰」的硬核玩家，在 2026 年几乎只剩下这一个选择了。
Виктория Клабукова
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被憋坏的中国游客可算是等来了能在国内坐邮轮的新盼头。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，详情可参考搜狗输入法下载
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